Home Tecnologia SK hynix chiude il Q3 con risultati record, ma avverte: carenza di...

SK hynix chiude il Q3 con risultati record, ma avverte: carenza di memoria fino al 2030

0
1
SK hynix chiude il Q3 con risultati record, ma avverte: carenza di memoria fino al 2030

SK hynix ha registrato risultati record nel terzo trimestre del 2023, con ricavi pari a 104,6 trilioni di won coreani (KRW). Si tratta della prima volta che i ricavi trimestrali superano la soglia dei 100 trilioni di KRW.

La situazione economica dell’azienda è impressionante, con un utile operativo di 83,3 trilioni di KRW e un utile netto di 39,8 trilioni di KRW, che si traducono rispettivamente in un margine operativo dell’80% e in un margine netto del 38%. Al termine del terzo trimestre, SK hynix ha riportato disponibilità di cassa e equivalenti per 114,5 trilioni di KRW, un aumento di 26,5 trilioni rispetto al trimestre precedente. Inoltre, i finanziamenti sono diminuiti a 15,8 trilioni di KRW, con una riduzione di 2,8 trilioni, portando il cash netto a 98,7 trilioni di KRW.

Un fattore trainante di questa crescita è stata l’espansione delle vendite di memorie HBM4 (High Bandwidth Memory) per server, con SK hynix che prevede che nel prossimo trimestre l’HBM4 supererà l’HBM3E in termini di volume e fatturato, diventando il prodotto principale dell’azienda.

Anche la domanda per le memorie DDR5 RAM da server ha subito un notevole incremento, con una crescita parallela della richiesta per LPDDR5 SOCAMM per server AI. Il nuovo stabilimento di SK hynix, denominato M15X, è previsto raggiungere la piena capacità entro la fine dell’anno, producendo tra i 55.000 e 60.000 wafer al mese di chip DRAM 1b. Anche la quota della nuova generazione di chip DRAM 1c, utilizzata nel LPDDR6 dell’azienda, è in aumento.

Passando alla tecnologia NAND flash, SK hynix riporta una crescita nelle vendite di chip TLC a 321 strati per SSD integrati, prevedendo che la produzione di questi chip rappresenterà oltre la metà della capacità produttiva domestica entro la fine dell’anno. L’azienda sta inoltre sviluppando l’HBF, High Bandwidth Flash, destinata ai server AI. Questa tecnologia è simile all’HBM, ma è progettata per l’immagazzinamento a lungo termine, permettendo ai modelli di IA di trasmettere dati che non possono essere contenuti nella RAM.

High Bandwidth Flash, HBF
High Bandwidth Flash, HBF (fonte immagine)

Nella nota stampa sui risultati finanziari, SK hynix lancia un avvertimento: la carenza di forniture di memoria è destinata a persistere fino al 2030. L’azienda prevede di accelerare la costruzione di nuova capacità produttiva, ma ci vorrà tempo per recuperare il ritardo. Nel breve termine, la domanda sarà principalmente guidata dall’IA per applicazioni aziendali e personali. Nel medio e lungo termine, l’IA per la guida autonoma e la robotica contribuirà anch’essa all’aumento della domanda.

Secondo un rapport di Counterpoint Research di settembre, SK hynix è il secondo produttore di DRAM a livello globale per fatturato, con una quota del 25%, dietro a Samsung che detiene il 38% e davanti a Micron con il 24%. Tutti e tre i produttori forniscono memorie LPDDR e NAND ad Apple e ad altri produttori di smartphone, incluso Samsung.

Il CEO di SK hynix, Kwak Noh-Jung, ha spiegato la decisione di annullare i piani per un’IPO di Solidigm, dichiarando: “L’IPO aveva lo scopo di raccogliere capitale esterno per l’espansione delle strutture produttive di Solidigm, alleggerendo il nostro onere d’investimento e ampliando la nostra capacità di ritorni per gli azionisti. Tuttavia, dopo aver esaminato attentamente le condizioni recenti del mercato finanziario e altri fattori, abbiamo concluso che procedere in questo momento non sarebbe stato il modo migliore per raggiungere l’esito originariamente atteso. Pertanto, abbiamo deciso di interrompere la nostra valutazione.”

SK hynix Q3 2026 financial report infographic

Fonte

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here