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L’Exynos 2700 di Samsung supera il Snapdragon 8 nel confronto prestazionale del 20%

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L'Exynos 2700 di Samsung supera il Snapdragon 8 nel confronto prestazionale del 20%

Il nuovo chip Exynos 2700 di Samsung sembra surclassare il processore Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 di Qualcomm, attualmente in uso nel modello Xiaomi 18 Pro Max, con prestazioni superiori fino al 20%. Secondo fonti interne, questo risultato è emerso dai test comparativi condotti prima del lancio ufficiale di entrambi i processori.

Gli insider avevano già accennato, ad agosto, che l’Exynos 2700 si era dimostrato più performante rispetto ai chip di punta di Qualcomm durante alcuni test interni. Con l’ufficializzazione delle nuove soluzioni Snapdragon, Samsung ha nuovamente messo a confronto il suo chip di prossima generazione con i concorrenti. Si prevede che l’Exynos 2700 alimenterà almeno alcuni modelli della serie Galaxy S27, che dovrebbero arrivare nella prima parte del 2024.

Nei test condotti con Geekbench 6.5, l’Exynos 2700 ha registrato punteggi intorno ai 13.000 punti nel test multi-core, rispetto ai circa 11.000 del chip Snapdragon, evidenziando un miglioramento del 20%. Anche nei test Geekbench 7.0, il chip Samsung ha mostrato un vantaggio del 15%. Confrontando l’Exynos 2700 con il modello Snapdragon 8 Elite Gen 6 presente nello Xiaomi 18 Pro, il divario nelle prestazioni aumenta, portando a differenze del 44% e 36% rispettivamente nei test precedenti e successivi.

Pare che anche nei test grafici, l’Exynos 2700 abbia superato il Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, offrendo una performance di picco superiore del 20% in giochi ad alta richiesta e circa il 5% in giochi 3D di fascia alta più “normali”. Tuttavia, manca di dettagli più specifici sulle modalità di test utilizzate.

Attualmente, l’Exynos 2600 è il chip installato nei modelli della serie Galaxy S26 e nel Galaxy Z Flip8. Il suo successore, l’Exynos 2700, verrà realizzato sfruttando il secondo processo di produzione a 2nm di Samsung Foundry, il SF2P, e includerà un packaging migliorato noto come Heat Path Block (HPB) per contenere le temperature e migliorare le performance. Sarà interessante vedere come si comporterà questo nuovo chip nei modelli retail della serie Galaxy S27, una volta giunti sul mercato.

Fonte (in coreano)

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